1、20世紀(jì)90年代，中國(guó)引入SMT技術(shù)。2、20世紀(jì)90年代初(1996)，日東科技自主研發(fā)的第一臺(tái)國(guó)產(chǎn)波峰焊(Turbo-300)誕生，打破了進(jìn)口波峰焊壟斷中國(guó)市場(chǎng)的局面。當(dāng)時(shí)的波峰焊設(shè)備功能比較簡(jiǎn)單，只有按鍵式操作界面，主要面對(duì)普通小家電市場(chǎng)，如收音機(jī)、錄音機(jī)、錄像機(jī)、復(fù)讀機(jī)、BB機(jī)等。以東莞嘉財(cái)電器為代表的眾多電子廠商開始引入國(guó)產(chǎn)波峰焊設(shè)備。3、21世紀(jì)初(2003)日東科技第一臺(tái)無鉛波峰焊(SA-3JS)上市，由按鍵式提升至觸...
FPC快速烘烤是柔性印刷電路板(FPC)生產(chǎn)過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，其主要目的是去除FPC材料中吸收的水分，防止在后續(xù)的SMT(表面貼裝技術(shù))過程中產(chǎn)生分層、起泡等缺陷。以下是FPC快速烘烤設(shè)備的一些關(guān)鍵信息： 烘烤設(shè)備：通常使用的設(shè)備是烤箱。在烘烤過程中，需要控制烘烤的溫度和時(shí)間，以確保水分和水汽能夠從FPC體內(nèi)有效排除11. 烘烤條件：一般推薦的烘烤條件為溫度設(shè)置在80-100℃，時(shí)間控制在4-8小時(shí)。...
波峰焊是一種全局焊接技術(shù)。在焊接過程中，整個(gè)電路板會(huì)被浸入到熔融的焊料中，通過焊料波峰的沖擊力和潤(rùn)濕性，將焊料均勻地涂覆在需要焊接的元器件引腳上。這種方法適用于大批量、高密度的電路板焊接，其焊接效率高，能夠滿足快速生產(chǎn)的需求。 普通波峰焊的使用場(chǎng)景： 大批量生產(chǎn)：普通波峰焊適用于需要快速、連續(xù)焊接大量電路板的場(chǎng)景。由于它可以同時(shí)焊接多個(gè)連接點(diǎn)，因此在大批量生產(chǎn)中能夠提供較高的焊接速度和效率...
選擇回流焊的溫區(qū)數(shù)量應(yīng)基于焊接產(chǎn)品的復(fù)雜性、焊接質(zhì)量要求、生產(chǎn)效率以及成本效益等因素。根據(jù)搜索結(jié)果，回流焊爐的溫區(qū)數(shù)量有多種選擇，從簡(jiǎn)單的三溫區(qū)到復(fù)雜的十六溫區(qū)不等。以下是選擇回流焊溫區(qū)數(shù)量時(shí)需要考慮的幾個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)：產(chǎn)品需求：如果焊接的產(chǎn)品較為簡(jiǎn)單，元件種類和數(shù)量較少，較低數(shù)量的溫區(qū)可能就足夠了。然而，對(duì)于復(fù)雜或?qū)附淤|(zhì)量要求較高的產(chǎn)品，可能需要更多的溫區(qū)來實(shí)現(xiàn)更精細(xì)的溫度控制。焊接質(zhì)量...
半導(dǎo)體烤箱烘烤芯片是半導(dǎo)體制造過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，其主要目的是去除芯片表面的水分和有機(jī)化合物殘留物，提高芯片的穩(wěn)定性和可靠性。以下是關(guān)于半導(dǎo)體烤箱烘烤芯片的一些關(guān)鍵步驟和注意事項(xiàng)：1.預(yù)處理：在烘烤前，芯片需要進(jìn)行一系列的預(yù)處理，包括清潔和干燥。這有助于去除芯片表面的雜質(zhì)和污染物，確保烘烤過程的順利進(jìn)行。2.烤箱準(zhǔn)備：半導(dǎo)體烤箱需要預(yù)先進(jìn)行預(yù)熱，并根據(jù)芯片的特性和工藝要求設(shè)定合適的烘烤溫度、時(shí)間和...
在線式隧道爐是一種專門用于電子產(chǎn)品烘烤固化的設(shè)備。這種設(shè)備在電子制造行業(yè)中非常常見，主要用于對(duì)電子組件、印刷電路板（PCB）以及其他需要烘烤固化的電子產(chǎn)品進(jìn)行熱處理?！ ∫韵率顷P(guān)于在線式隧道爐的一些主要特點(diǎn)和用途： 1.工作原理：隧道爐通常是一個(gè)長(zhǎng)方形的爐子，內(nèi)部有多個(gè)加熱區(qū)域。產(chǎn)品從一端進(jìn)入，通過各個(gè)加熱區(qū)域，最后從另一端出來，完成烘烤固化過程?！ ?.溫度控制：每個(gè)加熱區(qū)域都可以獨(dú)立控制溫度...
