2021-10-25
日東科技展會(huì)盛況
幾經(jīng)波折，因疫情延期的深圳NEPCON ASIA 2021電子設(shè)備展在萬眾期待中圓滿舉辦！
終于等到你，還好我沒放棄~
內(nèi)心OS→許久未見，我想死你們啦！
本屆展會(huì)觀眾的熱情也格外高漲，就連降溫+秋天的小雨也擋不住大家觀展的熱情！讓小編帶領(lǐng)你們，來感受一下現(xiàn)場的氛圍吧~
本次展會(huì)日東科技展出了六款重頭產(chǎn)品，吸引了觀眾駐足觀看，尤其是雙電磁泵選擇性波峰焊和近兩年在半導(dǎo)體行業(yè)和Mini LED等領(lǐng)域應(yīng)用越來越多的“全程充氮回流焊”。日東科技緊跟終端客戶技術(shù)發(fā)展的步伐，率先研發(fā)出可滿足半導(dǎo)體行業(yè)高潔凈度要求和Mini LED領(lǐng)域高難度焊接的回流焊產(chǎn)品，攻破了應(yīng)用中的技術(shù)難點(diǎn)，為以后客戶端大力發(fā)展新技術(shù)，提供了有效的焊接解決方案。
雙電磁泵選擇性波峰焊為您提供高產(chǎn)能解決方案，噴霧精度高、焊接品質(zhì)穩(wěn)定可靠，比普通選擇焊效率提升1倍。展現(xiàn)了業(yè)內(nèi)的最高技術(shù)水平，和日東科技對性能和效率的追求。
日東科技研發(fā)總監(jiān)宋總參加了展會(huì)同期舉辦的“5G手機(jī)智能制造產(chǎn)業(yè)鏈峰會(huì)”，在會(huì)議上跟觀眾分享了全程充氮回流焊在Mini LED和半導(dǎo)體封裝中的應(yīng)用。
